Specializirani smo za izdelavo prototipov za visokotehnološke izdelke majhnih in srednje velikih serij.
Že v fazi povpraševanja naš tehnološki oddelek skrbno pregleda dokumentacijo stranke in poskrbi, da so ustrezni vhodni podatki optimizirani, kar je osnova za kakovostno proizvodnjo. Prvi korak je priprava ponudbe, za katero potrebujemo:
- tiskanine GERBER,
- dokument PDF za izdelavo PCB,
- datoteko "Pick & Place"
- kosovnico (BOM),
- sliko PDF s polarizacijami komponent,
- navodila (za programiranje, testiranje, sestavljanje, drugo).
Glede na zahteve strank ponujamo izdelavo elektronike skladno s standardom kakovosti ISO 9001 in z medicinskim standardom ISO 13485.
1. SMT sestavljanje
Osnova skoraj vsakega produkta, ki nastane pri nas, je polaganje komponent SMT (Surface Mount Technology). Gre za tehnologijo polaganja elektronskih komponent z napravo "Pick & Place", ki komponento polaga na tiskano vezje (PCB), vnaprej potiskano s posebno pasto. Pasta se v peči stali, kar je pogoj za kakovostno spajanje komponent na tiskanino PCB.
V proizvodnji imamo 3 polno avtomatizirane proizvodne linije za polaganje SMT, katerih osnova je naprava "Pick & Place" podjetja EUROPLACER, ki omogoča natančno in prilagodljivo polaganje elektronskih komponent.
Vsaka proizvodna linija je povezana še z drugimi napravami, ki omogočajo:
- Tiskanje spajkalne paste skozi posebno sito na blazinice (pad) za prenos. S tiskalnikom nanašamo pasto proizvajalca INDIUM 8.9 v različnih granulacijah (odvisno od projekta).
- Nadzor SPI - druga nadzorna točka na liniji, ki preveri debelino in volumen nanosa spajkalne paste na posamezne blazinice in je osnova za kakovostno izvedeno storitev polaganja SMT.
- Naprava "Pick & Place" - na podlagi prejete datoteke in dokumentacije "Pick & Place" kakovostno položi vse komponente SMD na ustrezno opredeljena mesta na tiskanem vezju. Z integrirano kamero ima naprava zmogljivost polaganja tudi najmanjših komponent v rastru (pitch) 0,35 mm.
- Nadzor AOI - integrirana enota InLine AOI, ki na koncu procesa polaganja komponent SMD položeno tiskanino v celoti optično pregleda ter preveri prisotnost in rotacijo vsake položene komponente.
- Taljenje prevodne paste v peči - Uporabljamo klasično spajkanje tiskanine v vakuumski peči "reflow", ki omogoča kakovostno taljenje prevodne paste s kar najmanj zračnimi mehurčki v blazinici. Za posebno zahtevne projekte lahko za proces spajkanja uporabimo spajkalno peč "Vapour phase", ki zagotavlja, da se tiskano vezje ne bo pregrelo in da se spajkalna pasta pod definiranim profilom stali in ustvari spoj.
Robne sposobnosti polaganja:
- tiskanina PCB velikosti od 60 mm x 60 mm do 800 mm x 460 mm,
- pasivne komponente v velikosti do 0201 komponente,
- komponente BGA v tehnologiji do rastra (pitch) 0,35 mm.
2. THT sestavljanje
Fokus vsakega dizajnerja je cenovna in volumenska optimizacija, ki jo omogoča tehnologija SMD, a tudi klasične komponente THT so še vedno sestavni del številnih elektronskih vezij.
Sodobni načini elektronskih vezij zajemajo polaganje komponent SMT na obeh straneh tiskanine, zato je možno spajkanje klasičnih komponent samo v tehnologiji selektivnega spajkanja, za kar uporabljamo napravo proizvajalca Ersa. Ta omogoča kakovostno selektivno spajkanje komponent THT v inertni dušikovi atmosferi, kar zagotavlja kakovosten spoj brez oksidacije.
3. Lakiranje
Na industrijskem področju je elektronika pogosto izpostavljena raznim vremenskim vplivom, kar privede do korozije ali nedelovanja produktov.
Lakiranje (conformal coating) je ena od možnosti za precejšnjo zaščito elektronike pred neugodnimi vplivi. Na delih, kjer tiskanine ne smejo biti polakirane, uporabimo selektivno lakiranje z napravo, ki omogoča nadzorovan nanos laka.
4. Kontrola kakovosti
Kakovost je za nas prva in najvišja prioriteta. Je sestavni del sleherne faze proizvodnje in poslovanja.
V proizvodni skrbimo za stalno posodabljanje in nakup novih naprav za nadzor kakovosti naših storitev. Zato skrbimo tudi za stalno izobraževanje sodelavcev.
Visoko kakovost izdelkov zagotavljamo na naslednje načine:
- z vizualnimi kontrolami,
- z optičnimi pregledi nanosa spajkalne paste (SPI),
- z optičnimi pregledi rotacij in kakovosti spojev (AOI),
- s pregledi kakovosti spojev (X-RAY),
- z različnimi testiranji.
5. Programiranje in testiranje
Po dogovoru z naročnikom elektronska vezja sprogramiramo in v celoti funkcionalno stestiramo.
Nekateri postopki končnega testiranja:
- testiranje ICT (In-Ciurcuit Test),
- "Boundary scan"
- funkcionalni test naprave.
6. Celovita integracija končnega produkta
Poskrbimo za dizajn in izdelavo ohišja elektronike, integracijo elektronike v ohišje, testiranje končnega produkta ter opremljanje produkta z dokumentacijo za uporabo ali potrebe certificiranja.
Naročniku zagotavljamo celostno rešitev od dizajna do produkta na prodajni polici.
7. Pakiranje in označevanje
Ustrezno označen in zapakiran končni produkt je sestavni del kreativne identitete, ki vpliva na prepoznavnost. Še posebej je označevanje pomembno pri produktih, izdelanih skladno z medicinsko zakonodajo in standardi.
Kupcu na zahtevo oblikujemo embalažo in produkt ustrezno embaliramo.
